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为什么PCB/FPC加工逐步使用激光切割機?

2019-08-26 返回列表

       PCB 即印刷电路板(Printed Circuit Board),被称为“电子产品之母”是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。尤其是柔性电路板FPC可以说是电子产品的输血管道。在电子设备轻薄化、微型化、可穿戴化、可折叠化的趋势下,柔性電路板FPC具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點,和市場發展趨勢配適度高,需求日益旺盛。

FPC覆盖膜激光切割样品.jpg

       随着国内制造业整体进行转型升级,在PCB线路板分割市场上,人们对PCB产品的质量也提出了更高的要求。传统的加工方式有刀模,V-CUT,铣刀,冲压等,但这种属于机械接触式的分板工艺,有应力,易产生毛边,粉尘,精度不够高,因此逐渐被激光切割工艺所取代。本文展示图片为超越激光在PCB/FPC行業激光切割系列産品與樣品.

PCB基板激光切割.jpg

        激光技术为PCB切割,分板加工提供了利好的解決方案。激光切割PCB的優勢在于切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優點.與傳統的PCB切割工藝相比,激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺,切割邊緣光滑整齊。

卷对片FPC激光切割过程.jpg

       作为中国激光工业化应用的“国家及深圳高新技术企业”10余年来,超越激光紧跟时代发展步伐,不断提高自主创新能力,用工匠精神赋予设备品质,保证客户利益。在产品的精度和工艺上不断改良,进行工艺及方案创新。为诸如中国线路板行业等更多的领域提供优质的产品与服务。

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